ハイライト: | 10micダイヤモンドの研摩粉、SiCのダイヤモンドの研摩粉、10mic酸化アルミニウムの研摩粉,SiC Diamond Abrasive Powder,10mic aluminium oxide abrasive powder |
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総合的な多結晶性ダイヤモンドの粉
私達の多結晶性ダイヤモンドは高エネルギーの爆薬が付いている爆発によって作り出される、爆薬熱および高い爆発する圧力は多ダイヤモンドにグラファイトを変え、構造は自然なcarbonadoのダイヤモンドに類似している。統合の時間が非常に短いので、結晶面の共有によって20nmよりより少しのマイクロ クリスタライトのサイズを一緒に統合することによって水晶の中のある格子欠陥が、ほとんどすべてのダイヤモンドの粒子構成されるある。特別な材料の処理で、多ダイヤモンドは耐圧強度および衝撃強度が共通のダイヤモンド プロダクトの下にずっとあるので、工作物の表面を傷付けない。ある特定の圧力の下で、多ダイヤモンドの粒子の表面のmicrocrystal穀物は絶えず皮をむき、新しい最先端の形作る。これらの特徴はある高い硬度特別な材料を急速にひき、磨くために解決を提供する。実験は多ダイヤモンドの取り外し率がダイヤモンドおよび傷なしに2~ 4倍高くより共通のであることを示す。モノクリスタル ダイヤモンドの粉の成長した経験の年に基づいて、等を等級別にしている私達は首尾よく多結晶性ダイヤモンドの技術的な処理問題を、解決し、造り直し押しつぶすことのような、浄化する…私達はFDPの一連のモノクリスタル ダイヤモンドの粉の標準的な条件に一貫したバルク多結晶性ダイヤモンドの粉を供給する。
製品特性:
鉛筆のような粒子の形、不規則な形無しまたは薄片のあたりの★。
★ Oversizesは完全に取除いた。
★の狭いところPSD。
★の表面純度はPPMのレベルに達することができる。
★の顕著な分散性。
利用できるサイズ
利用できるサイズ |
0-1
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2-4
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3-6
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5-10
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6-12
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注目:特別な条件は注文仕立てである場合もある。
適用分野:
SiCおよびサファイアのウエファーのような半導体ウエハーの重なり合い、磨くこと。
さまざまな製陶術の表面に磨くこと。
ステンレス鋼およびアルミ合金のような金属の表面処理。
コンタクトパーソン: Zhao
Abrasive Material Polishing Powder Nano Diamond 30nm Grit For Precise Surface Polishing
Hypodermic Needle Cutting Wheel Abrasive Ultra Thin Cut Off Wheel Cutting Disc Cutting Wheel
110X90X55X20線路の粉砕車輪の柵の粉砕車輪、軌道/トラック/柵/トラック/柵/弾道のための粉砕の石